特許

J-GLOBAL ID：200903008552594629

エポキシ樹脂銅張り積層板

発明者： 上田 陽一 ,  神尾 邦政 ,  柴田 充弘 ,  遠藤 康博
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 諸石 光▲ひろ▼ (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-104500
公開番号（公開出願番号）：特開平5-301320
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】耐熱性と耐水性の優れた低誘電性のエポキシ樹脂銅張り積層板を提供する。【構成】2-sec-ブチルフェノールとジペンテンから2-sec-ブチル-4-〔1-〔4-〔3-sec-ブチル-4-ヒドロキシフェニル〕-4-メチルシクロヘキシル〕-1-メチルエチル〕フェノールを合成し、次いでエピクロロヒドリンとの反応により得られたエポキシ化合物と硬化剤ジシアンジアミドを含有するエポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解して樹脂ワニスとし、該ワニスをガラスクロスに含浸して得たプリプレグと銅箔を重ね合わせプレス成形してなる銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

(a1 )テルペン化合物と(a2 )芳香環に水酸基を1個有し、該水酸基に対してオルト位とパラ位のうち少なくとも1ケ所は置換基を有さず、置換基として少なくとも1個の炭素数4以上20以下の炭化水素基、アルコキシ基またはアリーロキシ基を有する置換フェノール類とを反応させて得られる(A)ポリフェノール類と、(B)エピハロヒドリンの脱ハロゲン化水素反応によって得られるエポキシ化合物及び硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなることを特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板。

IPC (8件)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/01 ,  C08L 63/00 NKZ ,  C08L 63:00