特許

J-GLOBAL ID：200903008554368464

エッチング装置

発明者： 石川 浩二 ,  瀧沢 綱一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-014152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200379
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】ドライフィルムによりパターニングされた回路基板の上面に液溜りすることなく、精度に優れた回路を形成できるエッチング装置を提供すること。【解決手段】搬送ロールにより水平に搬送されるプリント回路基板の表面に、スプレーノズルによりエッチング液を噴霧するようにしてなるエッチング装置において、スプレーノズルとしてフラット状スプレーノズルを搬送ロール軸に対しハ字状に傾斜配置してなる。

請求項（抜粋）：

搬送ロールにより水平に搬送されるプリント回路基板の表面に、スプレーノズルによりエッチング液を噴霧するようにしてなるエッチング装置において、フラット状スプレーノズルを搬送ロール軸に対しハ字状に傾斜配置してなることを特徴とするエッチング装置。

IPC (2件)：

C23F 1/08 103 ,  H05K 3/06

FI (2件)：

C23F 1/08 103 ,  H05K 3/06 Q

Fターム (11件)：

4K057WA11 ,  4K057WB04 ,  4K057WE08 ,  4K057WM06 ,  4K057WM09 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13 ,  5E339BE16 ,  5E339GG02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225601   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-342134
  
• 特開昭60-121229