特許
J-GLOBAL ID：200903008554544530

多孔質フィルム及び電池用セパレータ

発明者：
長井 陽三

長井 陽三 について

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西山 総治

西山 総治 について

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樋口 浩之

樋口 浩之 について

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松下 喜一郎

松下 喜一郎 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336162
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172531
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 充分な耐熱温度幅を示し、しかも、導電性微粒子が貫通しにくい高い機械的強度を備えた多孔質フィルムを提供する。【解決手段】 メルトインデックス(MI)が0.8のポリプロピレン(PP)40重量部とMIが0.7の高密度ポリエチレン(PE)60重量部とからなる混合層の両面に、MIが0.5のPP85重量部と、MIが0.6の高密度PE15部とからなる混合物の層を積層し、この積層フィルムを延伸して多孔質フィルムを形成する。この多孔質フィルムに、導入ガスとして酸素を用いて、出力0.2w/cm2 、処理時間10secでプラズマ処理を施した後、多孔質フィルムの空孔部表面にケイ酸エチルをエタノールに溶解して調製したゾル液をスプレー法により塗布し、100 °Cで10分間加熱処理を行って酸化珪素皮膜を形成する。
請求項（抜粋）：
ポリオレフィン多孔質フィルムの空孔部表面に無機薄膜を形成してなる多孔質フィルム。
IPC (5件)：
H01M 2/16 ,  B32B 9/00 ,  C08J 7/00 306 ,  C08J 9/00 CES ,  H01M 10/40
FI (6件)：
H01M 2/16 L ,  H01M 2/16 P ,  B32B 9/00 A ,  C08J 7/00 306 ,  C08J 9/00 CES A ,  H01M 10/40 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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