ダイシング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037394
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249596
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】ダイシングテープを基板裏面に貼ると、ダイシングテープの糊が基板裏面に残留し、裏面入射型センサは、感度が低下する。また機械的強度の低い薄膜、圧力センサ、マイクロブリッジを有する素子が表面に配置された半導体基板をダイシングすると、高圧水噴射のときにこれらの膜や素子は、破壊される。本発明は、このような問題のないダイシング装置を提供する。【構成】本発明のダイシング装置は、半導体を固定し半導体基板を加熱するヒーターが装備された可動式チャックと、グレードを固定し高圧する噴射器の装備されたスピンドルと、赤外線検出器が装備されたダイシングライン検出用撮像手段と、ダイシングラインを映し出すモニタからなる。半導体基板は、裏面を上にして固定される。ダイシングラインは、これから放射される赤外線を検出することにより、半導体基板を透視して観察される。

請求項（抜粋）：

半導体基板を固定する可動式チャックと、前記半導体基板をカットするブレードと、高圧水噴射器と、前記ブレードと前記高圧噴射器が装備されたスピンドルと、前記半導体基板上のダイシングラインを検出するダイシングライン検出用撮像手段と、前記撮像装置からの映像信号を映し出すモニタからなるダイシング装置において、前記ダイシングライン検出用撮像手段には、赤外線検出器が装備されたことを特徴とするダイシング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , B23Q 17/24 , H01L 23/14 , H01L 31/0264

FI (4件)：

H01L 21/78 C , H01L 21/78 L , H01L 23/14 Z , H01L 31/08 N

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