特許
J-GLOBAL ID:200903008557282579

レーザの補助によって曲げ加工を行う方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-505938
公開番号(公開出願番号):特表2002-507153
出願日: 1998年07月02日
公開日(公表日): 2002年03月05日
要約:
【要約】本発明は、レーザー光線(6)によって中間製品、例えば金属薄板(1)を選択的に加熱しながら、機械的な力作用によって中間製品を曲げるための方法に関する。本発明による方法では、線状の加熱区分(9)を形成するために、単数または複数のレーザ光線(6)から光線フィールド(7,21)が形成され、曲げ線(8)に沿った全ての点で中間製品に作用していることを特徴とする。
請求項(抜粋):
レーザー光線によって中間製品、例えば金属薄板を曲げ線に沿って選択的に加熱しながら、機械的な力作用によって中間製品を曲げるための方法において、 単数または複数のレーザ光線から、線状の光線フィールドを形成し、該光線フィールドによって曲げ線に沿った全ての点で中間製品に加熱区分を形成することを特徴とする、レーザの補助によって曲げ加工を行うための方法。
IPC (3件):
B21D 5/00 ,  B21D 5/01 ,  B21D 11/20
FI (3件):
B21D 5/00 ,  B21D 5/01 Z ,  B21D 11/20 B
引用特許:
審査官引用 (2件)

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