特許
J-GLOBAL ID：200903008569282434
電子装置パッケージおよびその作製方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343987
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267511
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 効果的に熱を除去するように構成された電子装置パッケージを提供する。【構成】 絶縁体層13と、その一方の表面に配置された回路層15と、絶縁体層の第2の表面に配置された熱・電気伝導体層17とを有する基板を含む電子装置パッケージであり、熱・電気伝導体層には、その上に配置する形で、あるいは熱・電気伝導体層の一部として台座要素31が設けられており、台座要素は絶縁体層および回路層を通じて伸展し、その上に半導体デバイスを配置するようになっている。半導体デバイスは従って、台座要素と、パッケージのヒートシンクとして機能する、台座要素に隣接する厚い熱伝導体層とに実質的に直接、熱的に通じることになる。
請求項（抜粋）：
絶縁体層を有する基板を備え、前記基板はさらに、前記絶縁体層の第1の表面に配置された回路層と、前記絶縁体層の第2の表面に配置された熱・電気伝導体層を有し、前記熱・電気伝導体層は、その上に配置するか、あるいはその一部を成す台座要素を有し、前記台座要素は前記絶縁体層および前記回路層の両方を通って伸展し、かつ所定の距離だけ前記回路層より突出しており、前記台座要素上に、その台座要素と熱的に通じた半導体デバイスを備え、前記台座要素は、動作時に前記半導体デバイスからの熱を良好に伝導する経路を与えることを特徴とする電子装置パッケージ。
引用特許：
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