特許
J-GLOBAL ID:200903008570282677

ソレノイド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 世良 和信 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-199731
公開番号(公開出願番号):特開2000-018414
出願日: 1998年06月30日
公開日(公表日): 2000年01月18日
要約:
【要約】【課題】 樹脂モールド成形においてコイルのリードの損傷や断線を防ぐことにあり、安定した品質のソレノイドを提供する。【解決手段】 ボビン1のフランジ部3に、コイル8のリードや端子11が存在する端子領域TRを囲む保持部5及び樹脂流れガイド7を備え、樹脂モールド20の型成形の際に、フランジ部3に形成された保持部5及び樹脂流れガイド7によって樹脂を迂回させた後に端子領域TRに樹脂を流れ込ませる。
請求項(抜粋):
円筒部と、該円筒部から外向きに延出しコイルの軸方向のガイドとなるフランジ部を有するボビンと、前記ボビンの円筒部に巻かれたコイルと、前記ボビンの円筒部から導かれたコイルのリードの結線処理が行なわれ、前記フランジ部に固定される端子と、型成形により形成されるもので、前記コイルが巻かれたボビンの外側を覆う樹脂モールド部と、を備えたソレノイドにおいて、前記ボビンのフランジ部に、コイルのリードの円筒部からの導出部及び前記端子が存在する端子領域を囲む樹脂流れガイドを備え、前記樹脂モールド部の型成形の際に、前記樹脂流れガイドによって樹脂を迂回させた後に前記端子領域に樹脂を流れ込ませることを特徴とするソレノイド。
IPC (2件):
F16K 31/06 305 ,  H01F 7/06
FI (2件):
F16K 31/06 305 C ,  H01F 7/06 M
Fターム (13件):
3H106DB02 ,  3H106DB12 ,  3H106DB38 ,  3H106EE48 ,  3H106GA05 ,  3H106GA30 ,  3H106JJ02 ,  3H106KK03 ,  3H106KK05 ,  5E048CB01 ,  5E048CB02 ,  5E048CB03 ,  5E048CB05
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 電磁石装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-297302   出願人:油研工業株式会社
  • 電磁弁装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-005705   出願人:日信工業株式会社

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