特許

J-GLOBAL ID：200903008577660057

調湿複合材を内蔵した電子部品

発明者： 西野 敦 ,  川口 洋平 ,  牧 英彦 ,  藤森 雅之 ,  大山 兼人
出願人/特許権者： 西野 敦 ,  ダイニック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-321631
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】【課題】急激な環境変化に対して調湿可能な調湿複合材を電子デバイス、電池、電子部品等の内部に挿入し、外装ケース内の湿度を常に一定の湿度を保つことにより、これら電子部品等に悪影響を及ぼすことなく、長期にわたって安定した特性を維持する手段を提供する。【解決手段】電子部品、電池又は電子デバイスを収納するキャビティ内に存在する微量水分を調湿できる無機化合物と有機化合物からなる調湿複合材を内蔵し、当該調湿複合材が調湿層と表面スキン層の少なくとも2層以上で構成されることを特徴とする電子部品(電池、電子部品又は電子デバイス)に係る。

請求項（抜粋）：

電子部品、電池又は電子デバイスを収納するキャビティ内に存在する微量水分を調湿できる無機化合物と有機化合物からなる調湿複合材を内蔵し、当該調湿複合材が調湿層と表面スキン層の少なくとも2層以上で構成されることを特徴とする電子部品(電池、電子部品又は電子デバイス)。

IPC (6件)：

B01D 53/26 101 ,  B01D 53/28 ,  H01G 9/155 ,  H01G 9/032 ,  H01M 10/40 ,  H05B 33/04

FI (6件)：

B01D 53/26 101 A ,  B01D 53/28 ,  H01M 10/40 Z ,  H05B 33/04 ,  H01G 9/00 301 Z ,  H01G 9/02 321

Fターム (24件)：

3K007AB00 ,  3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007BB05 ,  3K007DA00 ,  3K007FA02 ,  4D052CA02 ,  4D052HA05 ,  4D052HB02 ,  5H029AJ01 ,  5H029AJ04 ,  5H029AJ13 ,  5H029AL01 ,  5H029AM01 ,  5H029BJ02 ,  5H029CJ02 ,  5H029CJ05 ,  5H029CJ25 ,  5H029DJ08 ,  5H029DJ12 ,  5H029DJ13 ,  5H029EJ03 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ04