特許
J-GLOBAL ID：200903008580670837

可視光発光ダイオードの堆積製造方法

発明者：
呉 慶輝

呉 慶輝 について

, 
周 春吉

周 春吉 について


出願人/特許権者：
東貝光電科技股▲ふん▼有限公司

東貝光電科技股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (1件)： 入交 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302265
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118291
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【目的】 製造工程を簡素化して生産コストを下げ製品の品質をより均一とする発光ダイオードの製造方法を提供する。【構成】 可視光発光ダイオードの堆積製造方法製造方法が下記のステップを含む。チップ固着:1つ以上の連接部に発光チップを固定して、前記連接部を電源に接続する。ボンディング:発光チップと連接部の適当な位置に導電可能な導線を接続する。半成型:発光チップの外側に所定厚さと透光性の隔離膜を成型する。膜被覆:隔離膜が完全に固化する前に蛍光体膜をその上に被覆して、前記蛍光体膜の蛍光体を隔離膜表面内に堆積浸透させる。
請求項（抜粋）：
製造方法が、1つ以上の連接部に発光チップを固定して、前記連接部を電源に接続するチップ固着と、発光チップと連接部の適当な位置に導電可能な導線を接続するボンディングと、発光チップの外側に所定厚さと透光性の隔離膜を形成する半成形と、隔離膜が完全に固化する前に蛍光体膜をその上に被覆して、前記蛍光体膜の蛍光体を隔離膜表面内に堆積浸透させる膜被覆とのステップを含むことを特徴とする可視光発光ダイオードの堆積製造方法。
IPC (5件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 B
Fターム (31件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA44 ,  5F041CA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA46 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA18 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58 ,  5F041EE25 ,  5F041FF02 ,  5F041FF05 ,  5F041FF06 ,  5F041FF11 ,  5F061AA02 ,  5F061BA01 ,  5F061CA10 ,  5F061CA21 ,  5F061FA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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