特許
J-GLOBAL ID:200903008584310207
既存のソケットと互換性を有するソリッドステート光源および複数のLEDからなるランプから熱を除去する熱除去器を作製する方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
久野 琢也
, 山崎 利臣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-139714
公開番号(公開出願番号):特開2005-327731
出願日: 2005年05月12日
公開日(公表日): 2005年11月24日
要約:
【課題】既存の白熱ランプの置き換え品として使用可能なソリッドステート光源を提供すること。【解決手段】本発明のソリッドステート光源は、ソケットに機械的および電気的に適合する中空ベースと、中空ベースと協働しこれに嵌合するように適合化されたサブアセンブリとを含んでいる。このサブアセンブリは、球状本体部およびここからぶら下がった狭脚部を有する金属コアと、金属コアを両側で包囲する回路基板とを有しており、この回路基板は、金属コアの球状本体部の周りに配置された球状本体部と、狭脚部の両側において隣接して配置され、離隔された脚部とを有している。上記サブアセンブリはさらに、回路基板の片側に機械的および電気的に接続された複数の光源と、電気回路に接続するために回路基板に配置された外部電気コンタクトと、回路基板の球状本体部を覆い、中空ベースにシールされるガラスドームとを有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フィラメント付きランプ用に設けられたふつうの既存のソケットと互換性のあるソリッドステート光源において、
ソケットに機械的および電気的に適合するように形成された中空のベースと、
該中空ベースと協働しこれに嵌合するように適合化されたサブアセンブリとを含んでおり、
該サブアセンブリは、
球状本体部および該球状本体部からぶら下がった狭脚部を有する金属コアと、
金属コアを両側で包囲する回路基板とを有しており、
該回路基板は、前記金属コアの球状本体部の周りに配置された球状本体部と、前記狭脚部の両側にて隣接して配置され、離隔された2つの脚部とを有しており、
前記サブアセンブリはさらに
該回路基板の片側に機械的および電気的に接続された複数のソリッドステート光源と、
電気回路に接続するために前記回路基板に配置された外部電気コンタクトと、
前記の回路基板の球状本体部を覆い、前記中空ベースにシールされるガラスドームとを有することを特徴とする
ソリッドステート光源。
IPC (3件):
F21S8/10
, F21V19/00
, F21V29/00
FI (5件):
F21Q1/00 L
, F21V19/00 P
, F21V29/00 A
, F21M7/00 K
, F21Q1/00 N
Fターム (19件):
3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K014LA01
, 3K014LB02
, 3K014MA03
, 3K014MA05
, 3K014MA08
, 3K042AB02
, 3K042BC01
, 3K042CC08
, 3K080BA07
, 3K080BB01
, 3K080BC12
, 3K080BE05
, 3K080BE07
, 3K080CC06
, 3K080CC14
, 3K080CC17
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