特許

J-GLOBAL ID：200903008587090062

電子部品パッケージ

発明者： 越智 正明 ,  山口 雅史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-046570
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260559
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 多連・3端子フィルタの高周波特性を向上し、プリント基板に実装可能な表面実装タイプの電子部品パッケージを提供すること。【構成】 表面実装タイプである多連構造の3端子フィルタ部品パッケージの共通アース電極3を、部品パッケージ本体1のプリント基板に接する面に、部品パッケージ本体1の1辺から対向する側の1辺に達する形状に形成し、さらに共通アース電極3に溝4を有する電子部品パッケージである。

請求項（抜粋）：

表面実装タイプである多連構造の3端子フィルタ部品パッケージの共通アース電極が、パッケージ本体のプリント基板に接する面に、その面の所定の1辺から対向する1辺に達するように形成されていることを特徴とする電子部品パッケージ。