特許
J-GLOBAL ID：200903008600736228
シールド線の端末処理構造および端末処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横井 俊之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197963
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045575
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 より簡易な構造として製造しやすくする【構成】 編組線13の内側に樹脂スリーブ20を挿入して支持体とし、編組線13の外周から金属片30をかしめることにより、編組線13を金属片30に導通させて固定することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁被覆された内線の外周を編組線にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆したシールド線の端末処理構造であって、端部の編組線を露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿入するとともに、外周には導電性の筒状体を装着してかしめ固定したことを特徴とするシールド線の端末処理構造。
IPC (2件)：
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