特許

J-GLOBAL ID：200903008608016232

塗布装置および膜除去方法

発明者： 伊東 儀一 ,  寺井 学
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175034
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029805
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 ウェハの厚さに関係なく、不要な部分の膜を除去できる機構が設置された塗布装置と膜除去方法を提供する。【構成】 処理するウェハ1上に被膜物質を滴下する被膜物質供給系統2と、前記ウェハ1を回転させるスピンナ3と、前記被膜物質供給系統2から被膜物質を滴下して形成された膜の不要部を取り除く膜除去機構とからなるものである。さらに、前記膜除去機構は、前記被膜物質と反応する気体を導入する気体導入管4と、ウェハ1と前記気体とが接触する気体槽5と、前記気体を排出する排気管6と、前記気体の通り道を形成する仕切り板7とから構成されるものであり、前記気体槽5に導入された溶剤である気体と反応させることによって、ウェハ1上に形成された膜の不要部を除去するものである。

請求項（抜粋）：

ウェハ上に被膜物質を滴下し、前記ウェハを回転させることにより、ウェハ上に前記被膜物質による膜を形成する塗布装置であって、前記ウェハ上に前記被膜物質を滴下する被膜物質供給系統と、前記ウェハを回転させるスピンナと、前記膜の不要部を取り除く膜除去機構とからなり、前記ウェハ上に形成された膜の不要部が、前記膜除去機構において供給される前記被膜物質の溶剤である気体と反応することを特徴とする塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/42

FI (2件)：

H01L 21/30 577 ,  H01L 21/30 564 C