特許
J-GLOBAL ID:200903008621551180
無電解めっき方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉田 研二
, 石田 純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-067382
公開番号(公開出願番号):特開2007-239084
出願日: 2006年03月13日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第1溶液を接触させる工程1と、第1溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第2溶液を接触させる工程2と、第2溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程3と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程4とを有する無電解めっき方法において、工程1における第1溶液中のオゾン濃度を、10ppm〜50ppmの範囲とし、かつ第1溶液と樹脂基材との接触時間を、4分〜25分の範囲とする。【選択図】なし
請求項(抜粋):
不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、樹脂基材の表面の不飽和結合を活性化するためのオゾンを含む第1溶液を接触させる工程1と、
第1溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、オゾンにより活性化された樹脂基材の表面に付着させるための界面活性剤を含む第2溶液を接触させる工程2と、
第2溶液を接触させた後の界面活性剤が付着した樹脂基材の表面に、更に、触媒を吸着させる工程3と、
触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程4と、を有する無電解めっき方法において、
前記工程1における第1溶液中のオゾン濃度を、10ppm〜50ppmの範囲とし、かつ第1溶液と樹脂基材との接触時間を、4分〜25分の範囲として、樹脂基材の表面の不飽和結合を活性化することを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (19件):
4K022AA13
, 4K022AA14
, 4K022AA21
, 4K022BA14
, 4K022BA16
, 4K022BA32
, 4K022CA06
, 4K022CA07
, 4K022CA14
, 4K022CA16
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022DB02
, 4K022DB28
, 4K024AA14
, 4K024BA12
, 4K024DA10
引用特許: