特許

J-GLOBAL ID：200903008622829750

熱電素子モジュール及びその製法

発明者： 中西 幹育
出願人/特許権者： 鈴木総業株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307448
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118297
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 熱効率及び強度に優れ、耐湿性が高く、動作信頼性が向上した高性能の熱電素子モジュール及びその製法を提供する。【解決手段】 対向する複数枚の各基板の対向面にそれぞれ導電性の金属電極を接合し、該金属電極を介して複数のn型及びp型の熱電半導体素子を互に隣り合せて配設してなる熱電素子モジュールにおいて、各熱電半導体素子の電極との接続面以外の面に、下記(a)〜(d)の被膜形成性成分から選ばれる被膜を施すと共に、隣り合う熱電素子同士を離間させて配設する。(a)オルガノポリシロキサンを主剤とし、それに架橋剤として官能性側鎖を有するオルガノシロキサンおよび硬化触媒が配合された組成物、(b)セラミックス粒子に高熱用溶媒が配合された組成物、(c)ペルヒドロポリシラザンの有機溶媒溶液、(d)金属酸化物粉末の存在下に低分子量のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を触媒を用いて反応させ、調製されたプレポリマー

請求項（抜粋）：

複数枚の基板を対向して配置すると共に、該対向する複数枚の各基板の対向面にそれぞれ導電性の金属電極を接合し、且つ該金属電極を介して複数のn型及びp型の熱電半導体素子を互に隣り合せて配設してなる熱電素子モジュールにおいて、各熱電半導体素子の電極との接続面以外の面に、下記(a)〜(d)の被膜形成性成分から選ばれる絶縁性のコーティング剤による被膜を任意の形状で施すと共に、隣り合う熱電素子同士を離間させて配設してなることを特徴とする熱電素子モジュール。(a)オルガノポリシロキサンを主剤とし、それに架橋剤として官能性側鎖を有するオルガノシロキサンおよび硬化触媒が配合された組成物(b)セラミックス粒子に高熱用溶媒が配合された組成物(c)ペルヒドロポリシラザンの有機溶媒溶液(d)金属酸化物粉末の存在下に低分子量のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を触媒を用いて反応させ、調製されたプレポリマー

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/24 ,  H02N 11/00

FI (4件)：

H01L 35/32 Z ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/24 ,  H02N 11/00 A