特許
J-GLOBAL ID：200903008623111942
混成集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193358
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036893
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【構成】フラットな金属製のリードフレームに接着剤を用いて絶縁性の配線基板を接着し、この配線基板に能動及び受動素子を搭載し金属細線3で接続し、金属製リードフレーム1と1の裏面を合わせるかあるいは接着剤を用いて接着した前記混成集積回路素子をトランクファモールド封止して構成される。【効果】集積度が1.5〜2倍となり高機能化による能動及び受動素子の増大と製品の小型指向に対応できるという効果がある。
請求項（抜粋）：
金属製リードフレーム表面に回路素子を搭載してなる混成集積回路において、複数個の前記回路素子を裏面を貼り合わせ同一パッケージ内にトランスファーモールド封止した事を特徴とする混成集積回路。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
