特許

J-GLOBAL ID：200903008625066049

配線基板材料

発明者： 蜂谷 洋一
出願人/特許権者： ホーヤ株式会社
代理人 (1件)： 中村 静男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103952
公開番号（公開出願番号）：特開2000-001330
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 平坦性、平滑性、電気絶縁性、加工性および化学的耐久性に優れると共に、適切な熱膨張係数を有し、半導体実装用配線基板などに有用な配線基板材料を提供する。【解決手段】 重量%で、SiO2 30〜50%、B2O3 1〜10%、Al2O3 1〜10%、BaO 20〜50%、SrO 0〜20%、MgO 0〜5%およびCaO 0〜15%を含有し、かつアルカリ成分を含まないガラスからなる配線基板材料である。

請求項（抜粋）：

重量%で、SiO2 30〜50%、B2O3 1〜10%、Al2O3 1〜10%、BaO 20〜50%、SrO 0〜20%、MgO0〜5%およびCaO 0〜15%を含有し、かつアルカリ成分を含まないガラスからなる配線基板材料。

IPC (8件)：

C03C 3/068 ,  C03C 3/064 ,  C03C 3/066 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/093 ,  C03C 3/095 ,  C03C 3/097 ,  H05K 1/03 610

FI (8件)：

C03C 3/068 ,  C03C 3/064 ,  C03C 3/066 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/093 ,  C03C 3/095 ,  C03C 3/097 ,  H05K 1/03 610 C