特許
J-GLOBAL ID:200903008631681090

ディンプルを形成したバイパスチャンネルを備えた熱交換器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 伸行
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-500180
公開番号(公開出願番号):特表2003-500632
出願日: 2000年05月19日
公開日(公表日): 2003年01月07日
要約:
【要約】【課題】 低温流れを可能にする所望の低温流体抵抗を発生するが、バイパスチャンネルの流体温度が高くなるに従って高温流体抵抗も発生するように所定の高さ、幅、間隔でディンプル(小さな凹み)を形成したバイパスチャネルを熱交換器に配設することによって従来の問題を解決することである。【解決手段】 複数の積層プレート対または管(12)からなる熱交換器である。各(12)は、所定の内部低温流体抵抗をもつ。これら積層構造にバイパス導管(38)を配設する。バイパス導管中間に離間係合ディンプル(68、78、80,82)列を設けて、ディンプル両側に長手方向流路(72、74)を形成し、低温流れ条件でこのバイパス導管にバイパス流れを流す。長手方向流路(72,74)の低温流体抵抗が積層構造(12)の低温流体抵抗より低くなるように、これら流路の高さおよび幅を決定する。通常の流れまたは高温流れの条件では、ディンプル(68、78、80,82)がバイパス導管(38)に流体を流すことによって流れ抵抗を発生し、速度および方向を変更する。これによって、より多くのオイルが積層構造に流れるため、熱交換性能が高くなる。
請求項(抜粋):
複数の積層管部材を配設して流路を形成し、管部材の凸状端部に入り口開口および出口開口を形成し、管部材を積層配設した場合に、それぞれ入り口開口および出口開口が連絡して、入り口マニホルドおよび出口マニホルドを形成するようにし、管部材として所定の内部低温流体抵抗をもつ管部材を使用し、バイパス導管を積層配設した管部材に取り付け、バイパス導管の対向端部と中間壁とでバイパスチャネルを形成し、バイパス導管の対向端部によりそれぞれ流体入り口と流体出口とを形成し、これら入り口と出口とをそれぞれの入り口マニホルドと出口マニホルドとに連絡させて、流体がバイパス導管に流れるように構成し、中間壁に、複数の長手方向に離間し、内向きの係合ディンプルを形成し、これら係合ディンプルが、係合ディンプルと中間壁の隣接領域との間に流れ絞りを形成するように構成し、これら流れ絞りを過ぎた後の低温流体抵抗が所定の内部低温流体抵抗よりも小さくなるように、係合ディンプルを所定の高さと横断方向幅とで構成し、バイパスチャネル内部の流体の温度が高くなると、ディンプルを過ぎた後の高温流体抵抗が高くなるように、係合ディンプルを離間配設したことを特徴とする熱交換器。
IPC (4件):
F28F 3/08 311 ,  F28D 1/03 ,  F28F 3/12 ,  F28F 13/08
FI (4件):
F28F 3/08 311 ,  F28D 1/03 ,  F28F 3/12 A ,  F28F 13/08
Fターム (16件):
3L103AA05 ,  3L103AA18 ,  3L103AA25 ,  3L103AA39 ,  3L103BB39 ,  3L103CC09 ,  3L103CC22 ,  3L103DD15 ,  3L103DD19 ,  3L103DD32 ,  3L103DD34 ,  3L103DD36 ,  3L103DD43 ,  3L103DD54 ,  3L103DD55 ,  3L103DD57

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