特許
J-GLOBAL ID:200903008632376096

多層DMDプロセス用の形状によらないリアルタイムの閉ループウェルドプール温度制御システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  今城 俊夫 ,  西島 孝喜
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-531911
公開番号(公開出願番号):特表2005-537134
出願日: 2003年08月28日
公開日(公表日): 2005年12月08日
要約:
金属粉末を供給してレーザに対して基板を移動させることにより基板上に金属層を形成する直接金属堆積システムにおいて、各層の複数の選択したポイントでウェルドプールを検知し、後続の層の間出力を調整することにより、後続の層のためのレーザ出力を調節し、より下の最適の層の堆積中に達成されたウェルドプールに対応するウェルドプールを維持する。こうすると、堆積による基板の加熱によりプールのサイズ又は温度が上の層では大きくなリやすいことを補償する。
請求項(抜粋):
金属基板上に金属部分を形成する方法で、加熱ビームを発生するレーザと、金属粉末をビーム内へ供給するように動作する粉末金属源とを使用して複数の重ね合わせた層を堆積し、前記ビームに対して前記基板を数値制御によりプログラムされた経路に移動させ、溶融プールを提供する方法であって、 複数の金属層を生成する間に、複数の選択した座標で前記溶融プールのパラメータを検知し、 前記選択した座標の各々において、前記プールの前記検知したパラメータを記憶し、 前記記憶したパラメータを処理して、後続の層の堆積中に使用するのに適正なレーザ出力を求めるステップを備えることを特徴とする方法。
IPC (3件):
B23K26/34 ,  B22F3/105 ,  B23K26/00
FI (3件):
B23K26/34 ,  B22F3/105 ,  B23K26/00 N
Fターム (15件):
4E066AB00 ,  4E066BB01 ,  4E066BC08 ,  4E066CC04 ,  4E068BB00 ,  4E068BB02 ,  4E068CA02 ,  4E068CA09 ,  4E068CB02 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068CC03 ,  4E068CE04 ,  4E068DA02 ,  4K018EA60

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