特許

J-GLOBAL ID：200903008635240284

導電性フィルム

発明者： 島村 佳ノ助 ,  嵯峨 隆一 ,  宮原 鉄洲
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165133
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353427
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】非金属支持体上に、結合剤樹脂中に導電性粉末を分散させた導電性塗膜を設けた、導電性フィルムにおいて、導電層の導電性と、支持体への密着性が良好な導電性フィルムを提供する。【解決手段】本発明による導電性フィルムは、非金属支持体と導電層との間に塩化ビニリデン樹脂層を用いることにより、導電層用の結合剤樹脂として優れた、アクリル系及び/又はポリカーボネート系の合成樹脂を用いつつ、それら樹脂の欠点である脆さ、剥離強度の弱さを改良し、強剥離強度と低表面固有抵抗とを両立させた薄膜状の導電性フィルムである。本発明の構成の導電性フィルムは伸張性、屈曲性、加工性に富み、帯電防止を目的とした粉末食品包装用、医薬品包装用、繊維製品包装用、静電シ-ルドを目的としたIC部品の包装・保管・流通用、更には電磁波シ-ルドを目的とした電子機器貼付用、ガラス窓貼付用、ケ-ブル包埋用などに用いることが出来る。

請求項（抜粋）：

非金属支持体上の片面もしくは両面に設けられた塩化ビニリデン樹脂層の上に、結合剤樹脂中に導電性粉末を分散させてなる導電層が形成された導電性フィルム。

IPC (3件)：

H01B 5/14 ,  B32B 27/30 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01B 5/14 Z ,  B32B 27/30 C ,  H05K 9/00 W

Fターム (39件)：

4F100AB17H ,  4F100AK01C ,  4F100AK16B ,  4F100AK25C ,  4F100AK42 ,  4F100AK45C ,  4F100AL05C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100CA21C ,  4F100CC01 ,  4F100DE01C ,  4F100DE01H ,  4F100GB07 ,  4F100GB23 ,  4F100GB41 ,  4F100GB66 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01C ,  4F100JG01H ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100JL01 ,  4F100JL05 ,  4F100YY00 ,  5E321AA21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5G307GA02 ,  5G307GC01