特許
J-GLOBAL ID:200903008640890750

基板冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-100339
公開番号(公開出願番号):特開平8-273993
出願日: 1995年03月31日
公開日(公表日): 1996年10月18日
要約:
【要約】【目的】 基板を高速で冷却して冷却時間を短縮することができる基板冷却装置を提供する。【構成】 ペルチェ素子を備えた冷却プレートに基板を載置することにより、基板を冷却する基板冷却装置において、制御部によって、冷却プレートに基板が載置された時点から、プレート温度TP が基板を冷却すべき第1の設定温度TS1(目標温度)よりも低い第2の設定温度TS2になるようにペルチェ素子の制御が開始され、次いで、プレート温度TP が第2の設定温度TS2に達すると、プレート温度TP が第1の設定温度TS1になるようにペルチェ素子の制御が切り換えられる。これにより、基板を高速に冷却することができる。
請求項(抜粋):
冷却手段を備えた冷却プレートに基板を接触載置または近接載置することにより、基板を冷却する基板冷却装置において、前記冷却プレートに基板が載置された時点から、前記冷却手段に対して前記冷却プレートの温度が基板を冷却すべき目標温度よりも低い所定の温度になるような制御を開始し、次いで、前記冷却プレートの温度が前記所定の温度に達すると、前記冷却プレートの温度が前記目標温度になるように前記冷却手段を切り換え制御する制御手段、を備えたことを特徴する基板冷却装置。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  H01L 21/027
FI (2件):
H01L 21/02 Z ,  H01L 21/30 567
引用特許:
審査官引用 (2件)

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