特許

J-GLOBAL ID：200903008641646942

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 斉藤 隆士 ,  松元 真也
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-182254
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018176
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【目的】 ポリアミド樹脂の長期耐熱エージング性を大きく改良し、更に成形機内での金属銅の析出を大幅に減少させ、かつ得られる成形品の吸水による外観色変化が極めて少ない樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリアミド樹脂、銅化合物、ヨウ素化合物、カルボン酸の化合物からなり、下記を満足するポリアミド樹脂組成物。(1) 1≦銅濃度≦200ppm(2) 12≦ヨウ素と銅のグラム原子比(I/Cu)≦40(3) ポリアミド樹脂100重量部に対して、0.01重量部以上0.5重量部以下の脂肪族カルボン酸またはその誘導体からなるポリアミド樹脂組成物であり、(4) ポリアミド樹脂組成物中のカルボキシル基濃度とアミノ基濃度の合計量に対するカルボキシル基濃度比率が50%以上である、ポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂および、(B)ポリアミド樹脂に対し、銅濃度が1ppm以上200ppm以下を満足する銅化合物および、(C)ヨウ素と銅とのグラム原子の比率(I/Cu)が12以上40以下を満足するヨウ素化合物および、(D)ポリアミド樹脂100重量部に対して、0.01重量部以上0.5重量部以下の脂肪族カルボン酸、またはその誘導体からなるポリアミド樹脂組成物であり、(E)ポリアミド樹脂組成物中のカルボキシル基濃度とアミノ基濃度の合計量に対するカルボキシル基濃度比率が50%以上である、ポリアミド樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 77/00 KKQ ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/09 KKV

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭62-263319
  
• 特公昭38-001128
  
• 特公昭36-004009
  
• 特開平3-076755
  

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-263319