特許

J-GLOBAL ID：200903008650193543

基板の製造方法

発明者： 豊嶋 剛 ,  松浦 泰成 ,  豊田 康嗣 ,  小川 正広
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401795
公開番号（公開出願番号）：特開2002-202613
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 露光部が現像液に不溶となる感光性の未硬化樹脂層から形成された樹脂層を備える基板において、所定形状の樹脂層を確実に形成することができる基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板1の製造方法は、露光により表面近傍が半硬化し現像液に不溶となる感光性の未硬化樹脂層33を有する基板31を露光する露光工程と、基板31を現像する現像工程と、基板31を加熱する加熱工程と、基板31に液体を噴射し突出部37を折り取る突出部除去工程とを備える。露光工程では、後に形成される突出部37の基端部の厚さが、4μm以上8μm以下となるように未硬化樹脂層33を露光する。

請求項（抜粋）：

露光により表面近傍が半硬化し現像液に不溶となる感光性の未硬化樹脂層を有する基板を露光し、上記未硬化樹脂層の表面近傍に所定パターンの半硬化部を形成する露光工程と、上記露光後の基板を現像し、上記半硬化部の一部が略平面方向に延びた突出部を有する所定パターンの樹脂層を形成する現像工程と、上記現像後の基板を加熱し、上記樹脂層を硬化させる加熱工程と、上記加熱後の基板に液体を噴射し、硬化した上記樹脂層から上記突出部を折り取る突出部除去工程と、を備える基板の製造方法であって、上記露光工程において、後の上記現像工程で形成される上記突出部のうち基端部の厚さが、4μm以上8μm以下となるように、上記未硬化樹脂層を露光する基板の製造方法。

IPC (4件)：

G03F 7/26 501 ,  G03F 7/20 501 ,  G03F 7/40 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

G03F 7/26 501 ,  G03F 7/20 501 ,  G03F 7/40 ,  H05K 3/00 F

Fターム (15件)：

2H096AA26 ,  2H096EA02 ,  2H096GA02 ,  2H096HA01 ,  2H096HA30 ,  2H096JA04 ,  2H096LA16 ,  2H097BA02 ,  2H097BA06 ,  2H097FA02 ,  2H097FA06 ,  2H097FA09 ,  2H097JA03 ,  2H097JA04 ,  2H097LA09