特許
J-GLOBAL ID：200903008651590856
多層プリント回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-098032
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298152
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】多層プリント回路板の絶縁層を構成するエポキシ樹脂に可撓化剤を添加することにより面方向の熱膨張を抑えた構成において、さらに面方向の熱膨張率を小さくする。【解決手段】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子(アクリルゴム微粒子)を分散したエポキシ樹脂ワニスを、熱膨張率4ppm/°C以下のガラス繊維からなるガラス繊維織布又はアラミド繊維不織布に含浸乾燥し、プリプレグを得る。これを8枚重ね、その両側に銅箔を配し、加熱加圧成形して両面銅張り積層板を得る。この銅箔をエッチング加工して所定の回路を形成し両面プリント回路板とする。次に、この両面プリント回路板の両側に同じプリプレグ1枚を介して銅箔を載置し、加熱加圧成形により一体化する。この銅箔をエッチング加工して所定の回路を形成し4層プリント回路板とする。
請求項（抜粋）：
内層と表面に絶縁層を介して回路が配置された多層プリント回路板において、前記絶縁層が、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したものであり、前記シート状基材が、熱膨張率4ppm/°C以下のガラス繊維を含むガラス繊維シート状基材であることを特徴とする多層プリント回路板。
IPC (10件)：
H05K 3/46
, B32B 5/28
, B32B 15/08
, B32B 27/38
, C09D109/02
, C09D133/08
, C09D163/00
, C09D183/04
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
H05K 3/46 T
, B32B 5/28 Z
, B32B 15/08 J
, B32B 27/38
, C09D109/02
, C09D133/08
, C09D163/00
, C09D183/04
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 T
