特許

J-GLOBAL ID：200903008654283210

低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ

発明者： 渡部 修 ,  竹澤 誠
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 久保田 耕平 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341521
公開番号（公開出願番号）：特開平5-262903
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】 硬化特性に優れ、取り扱い性及び保存安定性にも優れたプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて製造したプリプレグを提供する。【構成】 エポキシ樹脂(A)100重量部、反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.5〜3.0倍当量、及び反応性増粘剤(例えば芳香族ジアミン、ポリアミノアミド等)(C)0.2〜3.0重量部からなり、50°Cにおける粘度が1,000〜200,000cps、室温(23°C)における粘度が10,000cps以上であることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、及び該低温硬化型エポキシ樹脂組成物を用いた、50°Cにおけるマトリックス樹脂組成物の粘度が50,000〜1,500,000cpsであることを特徴とするエポキシ樹脂プリプレグ。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)100重量部と、常温で潜在性を示し反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.5〜3.0倍当量及び反応性増粘剤(C)0.2〜3.0重量部からなり、50°Cにおける粘度が1,000〜200,000cps、23°Cにおける粘度が10,000cps以上であることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CFC ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/50 NJA ,  C08L 63:00