特許
J-GLOBAL ID:200903008658350729
電磁波遮蔽用樹脂成形品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
前田 純博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-244884
公開番号(公開出願番号):特開平6-097695
出願日: 1992年09月14日
公開日(公表日): 1994年04月08日
要約:
【要約】【目的】 優れた電磁波遮蔽効果を有し且つ成形性及び外観の優れた電磁波遮蔽用樹脂成形品を提供する。【構成】 導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂成形品であって、該導電性繊維の含有量が13〜35重量%で、且つ全導電性繊維中における繊維長が270〜800μm の範囲にある繊維が成形品中の8重量%以上を占めることを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂成形品。
請求項(抜粋):
導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂成形品であって、該導電性繊維の含有量が13〜35重量%で、且つ全導電性繊維中における繊維長が270〜800μm の範囲にある繊維が成形品中の8重量%以上を占めることを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂成形品。
IPC (7件):
H05K 9/00
, B29C 45/00
, B29C 67/14
, C08K 7/04 KCJ
, C09D 5/32 PRB
, H01B 1/20
, B29K105:12
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平4-284304
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特公昭59-019480
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特公昭58-014457
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