特許

J-GLOBAL ID：200903008658689262

表面実装型デバイスおよびその実装方法

発明者： 吉川 時弘
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127857
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323308
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 絶縁ケース内に可溶合金等のデバイス素子を収容し、裏面に端子部を有する表面実装デバイスを、赤外線リフロー炉を通して実装しても赤外線照射により内部のデバイス素子が損傷されない,すなわち実装方法を限定されない表面実装デバイスを提供する。【解決手段】 黒系統の色に形成された絶縁基板1の表面に電極2,3を有し、裏面に前記電極2,3と接続された端子部4,5を有し、前記電極2,3の内方端間にまたがってデバイス素子として特定温度で溶融する可溶合金6を接続固着し、この可溶合金6をフラックス7で被覆し、絶縁基板1の表面側を白系統の色に形成された絶縁キャップ8で被覆封止した表面実装デバイスおよびその実装方法。絶縁キャップ8が白系統の色に形成されているため、赤外線リフロー炉を通す実装方法を採用しても、絶縁キャップの熱吸収が小さく、デバイス素子である可溶合金6が誤溶融しないので、実装方法が限定されない。

請求項（抜粋）：

絶縁基板および絶縁キャップよりなる絶縁ケースと、絶縁ケース内に収容されたデバイス素子と、絶縁ケースの下面に形成された端子部とを有する表面実装型デバイスにおいて、前記絶縁キャップの色を白系統にしたことを特徴とする表面実装型デバイス。

IPC (4件)：

H01C 13/00 ,  H01C 1/02 ,  H01H 37/76 ,  H01L 23/02

FI (4件)：

H01C 13/00 F ,  H01C 1/02 Z ,  H01H 37/76 Q ,  H01L 23/02 J

Fターム (14件)：

5E028AA04 ,  5E028BA30 ,  5E028BB08 ,  5E028CA02 ,  5E028DA04 ,  5E028EA13 ,  5E028EA14 ,  5G502AA02 ,  5G502BA08 ,  5G502BB13 ,  5G502BC04 ,  5G502BD02 ,  5G502CC04 ,  5G502EE01