特許
J-GLOBAL ID:200903008659233572
低融点ろう材及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-210473
公開番号(公開出願番号):特開平8-052589
出願日: 1994年08月11日
公開日(公表日): 1996年02月27日
要約:
【要約】【目的】 金属間化合物を生成することなく、常温でも容易に加工でき、且つろう付けする際に使い易い形状まで成形することができる低融点ろう材及びその製造方法を提供する。【構成】 Sn、Pb、Cd、In、Zn等の低融点で加工性の良い金属材料又はそれ等の金属を主成分とする合金を芯材とし、Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd等の加工性の良い金属又はそれらの合金材料を外被材とした低融点材料。Sn、Pb、Cd、In、Zn等の低融点で加工性の良い金属線材又はそれ等の金属の主成分とする合金の表面に、Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd等の加工性の良い金属又はそれらの合金で作った金属テープをスェージャーにて口付けし、然る後ダイス引きしてクラッド化することを特徴とする低融点ろう材の製造方法。
請求項(抜粋):
低融点で加工性の良い金属材料としてSn、Pb、Cd、In、及びZn又はそれ等の合金より選ばれる1種を芯材とし、加工性の良い貴な金属としてAu、Ag、Cu、Ni、Pt及びPdより選ばれる1種又はそれらの合金材料を外被材とした低融点ろう材。
IPC (5件):
B23K 35/14
, B23K 35/26 310
, B23K 35/30 310
, B23K 35/30
, B23K 35/40 340
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭62-227592
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特開昭54-062949
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超電導線の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-020136
出願人:古河電気工業株式会社
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