特許
J-GLOBAL ID:200903008660256900

フレキシブル銅張積層基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-072729
公開番号(公開出願番号):特開2007-245564
出願日: 2006年03月16日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】キャリア付き極薄銅箔上にポリイミド樹脂等の溶液を塗工して樹脂層を形成した後、キャリアを引き剥がす際のカール発生を抑制し、微細回路形成における作業性に優れたフレキシブル銅張積層基板を提供する。【解決手段】耐熱性キャリア上に剥離層を介して極薄銅箔が形成されているキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、樹脂溶液を塗工し、乾燥、熱処理してキャリア付き極薄銅箔に1層以上の樹脂層を形成した多層積層体とし、その後、多層積層体からキャリアを剥離してフレキシブル銅張積層基板とする際、剥離部位にて多層積層体の進行方向に対し剥離されたフレキシブル銅張積層基板を±20°の範囲で進行させ、且つキャリアの剥離角度θをフレキシブル銅張積層基板の進行方向に対し140°≦θ≦180°の範囲とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
キャリア上に剥離層を介して極薄銅箔が形成されている耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、樹脂溶液を塗工し、乾燥、熱処理して耐熱性キャリア付き極薄銅箔に1層以上の樹脂層を形成した多層積層体とし、その後、キャリアを剥離して樹脂層と極薄銅箔からなるフレキシブル銅張積層基板を製造する方法において、多層積層体からキャリアを剥離する際、剥離部位にて多層積層体の進行方向に対しフレキシブル銅張積層基板を±20°の範囲で進行させ、且つキャリアの剥離角度θをフレキシブル銅張積層基板の進行方向に対し140°≦θ≦180°の範囲とすることを特徴とするフレキシブル銅張積層基板の製造方法。
IPC (1件):
B32B 15/08
FI (2件):
B32B15/08 K ,  B32B15/08 J
Fターム (34件):
4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK49D ,  4F100AK49E ,  4F100AT00A ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100BA13 ,  4F100BA21 ,  4F100BA25 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ30 ,  4F100EJ302 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02D ,  4F100JA02E ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ04 ,  4F100JL05 ,  4F100JL14B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E

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