特許

J-GLOBAL ID：200903008666773698

塗布装置

発明者： 新井 明夫 ,  藤村 順二 ,  広田 信明 ,  黒川 恵市
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054435
公開番号（公開出願番号）：特開平6-262113
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：

【要約】【目的】複数の円筒状基体表面に成膜むらがなく十分に膜厚均一で均質な塗膜を同時に浸漬塗布できる塗布装置を提供する。【構成】塗布槽1、塗布液タンク2、塗布液3を塗布液タンク2からポンプ5で送入配管4によりフィルター8で濾過しながら塗布槽1の下部に送りこみ塗布槽1の上縁部からオーバーフローさせて受け部6で受け還流配管7で塗布液2に還流させる塗布液循環機構、複数の円筒状基体9-1〜9-nをチャック11-1〜11-nに装着して塗布槽1に浸漬し引き上げる基体チャック機構10を備えており、互いに隣接して塗布槽1に浸漬される基体と基体との間隔が20mm以上となるように構成されている塗布装置。

請求項（抜粋）：

塗布槽と、塗布液タンクと、塗布液を塗布液タンクからフィルターを介して塗布槽下部に送り込み,塗布槽上縁部からオーバーフローさせて塗布液タンクに還流させる塗布液循環機構と、複数の円筒状基体を塗布槽内に浸漬し引き上げることにより基体表面に塗膜を形成する基体チャック機構とを備える塗布装置において、前記基体チャック機構が、互いに隣接して浸漬される基体と基体との間隔を20mm以上とするような構成を備えることを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 3/109 ,  B05C 13/00 ,  G03G 5/05 102

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特公昭63-064363
  
• 特開平3-146166
  
• 特開平3-238066
  
• 特開昭64-047471
  
• 特開平2-021960