特許

J-GLOBAL ID：200903008666808815

導体ペースト組成物

発明者： 箱谷 靖彦 ,  板垣 峰広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013928
公開番号（公開出願番号）：特開平6-223621
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 銅を内部電極とし、平面方向への焼成収縮がゼロのセラミック多層配線基板において、ビア内部での空隙の発生を解決し、ビア孔に確実に密着し、導体抵抗の低いビア電極を得る。【構成】 ビア用の導体に、導体物質としてCuO粉末と、平均粒径5.0〜20.0μmのCu粉末を含み、前記導体物質30.0〜70.0重量%と、ガラス転移温度が絶縁材料のガラス転移温度よりも高い温度の結晶化ガラスセラミック粉末30.0〜70.0重量%からなる無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分を備え、前記Cu粉末が前記導体物質の10.0〜60.0重量%を占める導体ペースト組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

導体物質として酸化第二銅粉末と、平均粒径5.0〜20.0μmの銅粉末を含み、前記導体物質30.0〜70.0重量%と、ガラス転移温度が絶縁材料のガラス転移温度よりも高い温度の結晶化ガラスセラミック粉末30.0〜70.0重量%からなる無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分を備え、前記銅粉末が前記導体物質の10.0〜60.0重量%を占めることを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/16 ,  C08K 7/06 KCJ ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46