特許
J-GLOBAL ID：200903008669874673
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040799
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243413
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 封入樹脂の熱硬化過程において該封入樹脂に気泡が残り難い半導体装置の構造を提供する。【構成】 回路用基板5への搭載時にその内壁面6と該回路用基板5との挟持角が鈍角となるようなダム枠3を、回路用基板5に実装した半導体ブロックを囲むよう該回路用基板5に接着固定し、該ダム枠3内に熱硬化性の低粘度封入樹脂4を流し込み、該封入樹脂4を加熱により熱硬化して構成した。
請求項（抜粋）：
回路用基板に実装した半導体ブロックを囲むようダム枠を該回路用基板上に装着し、該ダム枠内に封入樹脂を流し込み、該封入樹脂を硬化させて成る半導体装置において、前記ダム枠の内壁面と回路用基板との挟持角を鈍角としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/08
, H01L 21/56
, H01L 23/28
