特許

J-GLOBAL ID：200903008672826272

光導波路及びこれを用いた光導波路モジュール

発明者： 石橋 重喜 ,  恒次 秀起 ,  石沢 鈴子 ,  小勝負 信建
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056174
公開番号（公開出願番号）：特開2001-242332
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 半田バンプ接続に適した光導波路及びこれを用いた光導波路モジュールを提供すること。【解決手段】 光伝送用のコア35がクラッド中に複数並列に配置されてなる埋込形光導波路30において、コア35の直上の光導波路の表面と、クラッド中の前記コア35同士の間及び該コア35の外側に配置された光の伝送に使用されないダミーコア35’の直上の光導波路の表面とに電極をそれぞれ形成することにより、これらの電極と半導体素子41との接続用の半田バンプ42,42’との接触を均一化し、安定した強い接続強度を得る。

請求項（抜粋）：

光伝送用のコアがクラッド中に配置されてなる埋込形光導波路において、コアの直上の光導波路の表面と、クラッド中に配置された前記コアと同等の構造物の直上の光導波路の表面とに電極をそれぞれ形成したことを特徴とする光導波路。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/183

FI (4件)：

H01S 5/022 ,  H01S 5/183 ,  G02B 6/12 B ,  G02B 6/12 A

Fターム (9件)：

2H047KA04 ,  2H047MA07 ,  2H047QA05 ,  2H047TA00 ,  5F073AB17 ,  5F073BA01 ,  5F073FA11 ,  5F073FA15 ,  5F073FA22

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 光モジュール実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-157328   出願人：日本電信電話株式会社
• セラミック多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-324495   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開平3-265802
  
• ハイブリッド導波形光回路とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-113992   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平3-265802