特許
J-GLOBAL ID：200903008676505276
多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128678
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338682
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 多層基板のソリを作業性良く確実に減少すると共に、多層基板の厚さを容易にコントロールすることを目的とする。【構成】 複数の回路用シート21,22,25上に配線パターン26を形成する工程と、配線パターン26を除く回路用シート21,22,25上に回路用シート21,22,25と同一材料の部材27を形成して回路用シート21,22,25を平坦化する工程と、複数の平坦化された回路用シート21,22,25を積層一体化した後、焼成する工程とを含む。
請求項（抜粋）：
複数の回路用シート上に配線パターンを形成する工程と、上記回路用シート上の上記配線パターンを除く領域に上記回路用シートと同一材料の部材を形成して上記回路用シートを平坦化する工程と、複数の平坦化された上記回路用シートを積層一体化した後、焼成する工程とを含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
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