特許
J-GLOBAL ID：200903008680070195
回路部品の多段接続構造及びその接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304260
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145624
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】接続信頼性に優れた高密度実装を可能とする多段回路部品の接続構造及び接続方法を提供すること。【解決手段】電子部品を搭載した複数個からなる回路板とスペーサー部材の接続電極部に接着剤を載置し、前記スぺーサー部材とヒーターを仮搭載した前記回路板を、前記スぺーサー部材と前記ヒーターが段毎に互い違いになるように多段に配置し、上下に加熱加圧ヘッドを装着した熱圧着装置により一括して接続する。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載した複数個からなる回路板を、段毎に互い違いに配置した接続端子付きスペーサー部材を介して、接着剤により多段に接続してなることを特徴とする回路部品の多段接続構造。
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 T
