特許

J-GLOBAL ID：200903008680841515

接着シートならびに半導体装置およびその製造方法

発明者： 川上 広幸 ,  増子 崇 ,  稲田 禎一 ,  大久保 恵介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076576
公開番号（公開出願番号）：特開2003-268327
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供することを目的とする。また、この接着シートは、半導体素子搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性および耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シートである。さらに、半導体装置の製造工程を簡略化できる製造方法を提供する。【解決手段】 (1)(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤(C)放射線照射によって塩基を発生する化合物を含む粘接着層、および(2)(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤含む接着層及び(3)基材を備えたことを特徴とする放射線重合性及び熱重合性接着シート。

請求項（抜粋）：

(1)(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤(C)放射線照射によって塩基を発生する化合物を含む粘接着層、および(2)(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤含む接着層及び(3)基材を備えたことを特徴とする放射線重合性及び熱重合性接着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52

FI (7件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Q

Fターム (36件)：

4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040HC01 ,  4J040HC03 ,  4J040HC09 ,  4J040HC17 ,  4J040HC22 ,  4J040HC23 ,  4J040HC24 ,  4J040HD05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA07 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F047BA21 ,  5F047BB19