特許

J-GLOBAL ID：200903008681422095

半導体装置

発明者： 秋月 伸也 ,  伊藤 達志 ,  桑村 誠 ,  首藤 伸一朗 ,  池村 和弘 ,  福島 喬
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260496
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120058
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】TCTテストで評価される各特性の向上および半田溶融液浸漬時の耐クラック性、また半導体素子をプリント配線板またはヒートシンク等の半導体素子搭載基板に固定しその基板の片面側を樹脂封止したパッケージでの反りの低減に優れた半導体装置を提供する。【構成】半導体素子搭載基板1の片面に半導体素子2が搭載され、この半導体素子2が搭載された基板1面側のみが、下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A成分)と、硬化剤(B成分)と、無機質充填剤(C成分)を含有するエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されている。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。

IPC (7件)：

C08G 59/32 NHT ,  C08G 59/40 NKB ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31