特許
J-GLOBAL ID:200903008682306668

積層セラミック電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-085289
公開番号(公開出願番号):特開2000-277370
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 積層体にクラックが生じにくく、外部電極と積層体との密着性も良好で、且つ外部電極の半田付け性を良好とする。【解決手段】 積層セラミック電子部品は、セラミック層7と内部電極5、6とが交互に積層された積層体3と、この積層体3の端部に設けられた外部電極2、2とを有し、前記積層体3の端面に導出された内部電極5、6が前記外部電極2、2に各々接続されている。前記外部電極2、2の内面側部分21と表面側部分22との導体密度が大きく、それら内面側部分21と表面側部分22との間の中間部分23の導体密度が小さい。
請求項(抜粋):
セラミック層(7)と内部電極(5)、(6)とが交互に積層された積層体(3)と、この積層体(3)の端部に設けられた外部電極(2)、(2)とを有し、前記内部電極(5)、(6)がセラミック層(7)の縁に達していることにより、積層体(3)の端面に内部電極(5)、(6)が各々導出され、同積層体(3)の端面に導出された内部電極(5)、(6)が前記外部電極(2)、(2)に各々接続されている積層セラミック電子部品において、前記外部電極(2)、(2)の内面側部分(21)と表面側部分(22)の導体密度が大きく、それら内面側部分(21)と表面側部分(22)に比べて、その間の中間部分(23)の導体密度が小さいことを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301
FI (2件):
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 F
Fターム (24件):
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ11 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082MM28

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