半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320039
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169019
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】高温Al合金スパッタ法による埋込み成膜を、表面荒れを生じることなく形成する方法を提供する。【構成】 Si基板11上にBPSG膜12を形成し、コンタクト孔12aを開孔した後、基板面にN2プラズマ処理を施す。その後、バリアメタル層13、高温スパッタ法によるAl合金層を形成する。上記N2プラズマ処理を施したことにより、BPSG膜12の表面改質が行われ、Al合金層の表面荒れが防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体基板を高温に加熱した状態で、該半導体基板上の絶縁層上に、スパッタ法にてAl合金材料膜を形成する半導体装置の製造方法において、前記Al合金材料膜を形成する前に、基板面にプラズマ処理を施すことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/90 , H01L 21/3205

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-264719
特開昭57-157525
特開平1-128447

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