電子部品の封止方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077915
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270471
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】金属ステム、金属キャップ内に収容した電子部品素体の表面に金属の飛散物が付着することが一切ない電子部品の封止方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、金属ステム21と金属キャップ22とを抵抗溶接を行う際に、金属ステム21と金属キャップ22との当接部分に印加する圧力を上昇させながら、この接合部分に電流を供給して抵抗溶接を行う。

請求項（抜粋）：

金属台座と、金属製蓋体とから成る容器体内部に電子部品素体を気密的に封止する電子部品の封止方法であって、前記金属台座と金属製蓋体との当接部分の少なくとも一方に金属突起部を形成した金属台座及び金属製蓋体を用意する工程と、前記金属台座に電子部品素体を配置する工程と、前記電子部品素体を配置した金属台座上に該電子部品素体を内部に収容するようにして金属製蓋体を載置させるとともに、金属台座と金属蓋体の当接部分に前記金属突起部を位置させる工程と、前記金属台座と金属製蓋体の当接部分に圧力を印加し、該圧力を漸次上昇させながら、電流を供給して、前記金属突起部を溶融させ、該溶融した金属突起部で金属台座と金属製蓋体とを接合させる工程とから成る電子部品の封止方法。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , B23K 11/14 , H03H 9/02

FI (3件)：

H01L 23/02 C , B23K 11/14 , H03H 9/02 B

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