特許

J-GLOBAL ID：200903008691764253

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 木下 真言
出願人/特許権者： リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-347201
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144058
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】【課題】 加工部位のクラックの発生を防止するとともに、レーザ加工時間の短縮を図ることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 ワークWを電熱ヒータ21でプリヒートしてから、YAGレーザ装置1でレーザ光Lを照射する。ワークWをプリヒートしてからレーザ照射面にレーザ光を照射することで、室温と同程度の温度のワークWに対してレーザ光Lを照射する場合に比べ、レーザ光Lの照射前と照射時との温度差を小さくすることができる。これにより、ワークWの加工部位に掛かる熱的ストレスを低減し、クラックの発生を低減することができる。また、ワークWをあらかじめ加熱してからレーザ光Lを照射することにより、入熱過程を省略、あるいは、入熱過程に要する時間を短縮し、レーザ加工時間の短縮を図ることができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光が照射される被加工表面を有する加工対象物を準備する工程と、該加工対象物を加熱する工程と、該被加工表面にレーザ光を照射し、レーザ加工する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/08 D

Fターム (7件)：

4E068AE00 ,  4E068CA13 ,  4E068CB06 ,  4E068CE04 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13