特許

J-GLOBAL ID：200903008696013221

異方性導電膜及び実装方法

発明者： 原 悟
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208233
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051114
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、例えば狭ピッチの半導体パッケージの表面実装に好適する異方性導電膜及び実装方法に関する。【解決手段】本発明の異方性導電膜は、導電性を有するテープ状の導電部と、この導電部に連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを具備し、前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保持された導電粒子とからなる。

請求項（抜粋）：

導電性を有するテープ状の導電部と、この導電部に連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを具備し、前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保持された導電粒子とを有することを特徴とする異方性導電膜。