特許
J-GLOBAL ID：200903008699349409
伝送線路接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-383553
公開番号（公開出願番号）：特開2004-187281
出願日： 2003年11月13日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】マイクロ波帯以上の無線機において低損失な伝送線路接続構造を提供することを目的とする。【解決手段】機械的強度および放熱効果を有する厚みを持った金属板11に非放射性の矩形結合スロット12を設け、その金属板11の両面に誘電体基板1、6を張り合わせ、それぞれの誘電体基板1、6にマイクロストリップ線路2、7を設け、マイクロストリップ線路2、7同士を矩形結合スロット12で電磁結合させる構成とすることで、簡易な構成でありながら低損失な伝送線路接続構造を実現することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一の伝送線路を配置した第一の誘電体基板と、第二の伝送線路を配置した第二の誘電体基板と、結合スロットを有し、前記第一の誘電体基板および第二の誘電体基板間に狭設された所定の厚みのある金属板と、前記第一の誘電体基板に配置され前記第一の伝送線路と前記結合スロットを電磁気的に接続する第一の接続手段と、前記第二の誘電体基板に配置され前記第二の伝送線路と前記結合スロットを電磁気的に接続する第二の接続手段を有することを特徴とする伝送線路接続装置。
IPC (3件)：
H01P5/02
, H01P3/08
, H01P5/107
H01P5/02 603Z
, H01P3/08
, H01P5/107 B
, H01P5/107 D
5J014CA21
, 5J014CA41
, 5J014CA42
, 5J014CA43
