チップ配置決定装置及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-060902
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257843
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】ウエハ上における、より厳密で最適な半導体チップの配置を短時間で求めることを可能とする。【解決手段】略円形のウエハから、良品として取得可能なチップの集合体を得るためのチップ配置を決定する方法において、チップを碁盤目状に配列したチップ配列より、有効露光領域の大きさを表す領域円の直径よりも間隔距離の小さい、複数の格子点対を抽出する(S102、S103)。抽出された複数の格子点対の各対に関して、格子点対を円周上に有する領域円をチップ配列上に形成し、その領域円内に全体が含まれるチップの数をカウントする(S104〜S106)。形成された全領域円のうち、全てが含まれるチップの数が最大となった領域円を特定し、このときのチップ配置を最適なチップ配置として決定する(S107、S108)。

請求項（抜粋）：

略円形のウエハから取得可能なチップの集合体を得るためのチップ配置を決定する方法であって、チップを碁盤目状に配列したチップ配列より、有効露光領域の大きさを表す領域円の直径よりも小さい間隔を有する格子点対を複数抽出する抽出工程と、前記抽出工程で抽出した各格子点対に関して、格子点対を円周上に有する領域円を前記チップ配列上に形成する形成工程と、前記形成工程で形成された領域円のうち、円内にその全体が含まれるチップの数が最大となる領域円を特定し、該特定された領域円のチップ配列に基づいて前記ウエハ内のチップ配置を決定する決定工程とを備えることを特徴とするチップ配置決定方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521

FI (2件)：

G03F 7/20 521 , H01L 21/30 514 B

Fターム (3件)：

5F046AA28 , 5F046CC14 , 5F046DA11

前のページに戻る