特許

J-GLOBAL ID：200903008709822450

半導体集積回路装置

発明者： 宮澤 健悟 ,  浜本 正人 ,  岡田 英宏 ,  宮本 和久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146122
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017820
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 電源配線パターンの一層下の信号配線チャネルを有効に活用する。補修時間の短縮をはかる、ことが可能な技術を提供することに活用することが可能な技術を提供する。ウェハの反りを低減する。【構成】 多層電源配線を有する半導体集積回路装置において、前記多層電源配線の最上位層の二種の電源配線パターン11,12の複数の直線部が並列に一層下のチャネル方向(X-X線方向)と交差するように設けられ、前記各直線部の一層下のチャネル方向と同方向の両側端部に複数の突起部11B,12Bがそれぞれ所定間隔で設けられ、前記複数の突起部11B,12Bは、前記各直線部の隣の直線部に設けられた突起部と絶縁体を介して所定の間隔で交互に嵌め込まれて配置された電源配線パターンを有する。前記突起部の形状は、三角形状または四角形状である。

請求項（抜粋）：

多層電源配線を有する半導体集積回路装置において、前記多層電源配線の最上位層の二種の電源配線パターンの複数の直線部が並列に一層下のチャネル方向と交差するように設けられ、前記各直線部の一層下のチャネル方向と同方向の両側端部に複数の突起部がそれぞれ所定間隔で設けられ、前記複数の突起部は、前記各直線部の隣の直線部に設けられた突起部と絶縁体を介して所定の間隔で交互に嵌め込まれて配置された電源配線パターンを有することを特徴とする半導体集積回路装置。