特許
J-GLOBAL ID:200903008712946349

ケイ素系ハイブリツド材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-278292
公開番号(公開出願番号):特開平5-086192
出願日: 1991年09月30日
公開日(公表日): 1993年04月06日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、耐熱性、耐燃焼性に優れ、軽量高靱性で高い機械的強度と良好な成形加工性を有するケイ素系ハイブリッド材料及びその製造方法を提供するものである。【構成】 本発明は、(A)アルコキシシラン類、(B)少なくとも2個のSiH基を有するケイ素化合物、(C)少なくとも2個のアルケニル基を有する有機化合物からなる系において、?@アルコキシシリル基の加水分解・縮合反応、?ASiH基とアルケニル基とのヒドロシリル化反応、?Bアルコキシシリル基及び/またはSiH基から誘導されたシラノール基とSiH基との縮合反応を同時進行的に行なわせて得られることを特徴とするケイ素系ハイブリッド材料である。
請求項(抜粋):
(A)アルコキシシラン類、(B)少なくとも2個のSiH基を有するケイ素化合物、(C)少なくとも2個のアルケニル基を有する有機化合物、からなる系において、?@アルコキシシリル基の加水分解・縮合反応、?ASiH基とアルケニル基とのヒドロシリル化反応、?Bアルコキシシリル基及び/またはSiH基から誘導されたシラノール基とSiH基との縮合反応を同時進行的に行なわせて得られることを特徴とするケイ素系ハイブリッド材料。
IPC (3件):
C08G 77/12 NUG ,  C08G 77/18 ,  C08G 77/20

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