特許
J-GLOBAL ID：200903008714222062
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161432
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005741
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、なかでも高集積で高い信頼性を要求される半導体に適した、半田耐熱性、耐湿信頼性、低応力性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が式(I)【化1】(式中、R1 〜R6 は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基またはシクロヘキシル基を示す。ただし、R1 、R2 が水素原子である場合およびR1、R2 がメチル基でかつR3 〜R6 が水素原子である場合は除く。)で表される骨格を有するフェノール化合物を必須成分として含有し、充填剤の割合が全体の70〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 硬化剤に特定の構造を持つ2官能硬化剤を配合したために、半田耐熱性、耐湿信頼性、低応力性に優れている。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次の一般式(I)【化1】(式中、R1 〜R6 は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基またはシクロヘキシル基を示す。ただし、R1 、R2 が水素原子である場合およびR1、R2 がメチル基でかつR3 〜R6 が水素原子である場合は除く。)で表される骨格を有するフェノール化合物(b)を必須成分として含有し、前記充填剤(C)の割合が全体の70〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKT
