特許

J-GLOBAL ID：200903008717099571

中空パッケ-ジおよびその製造方法

発明者： 吉川 時弘
出願人/特許権者： エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022952
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235484
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】中空パッケ-ジを構成する絶縁容器と絶縁キャップとにガスバリヤ性に優れた性質をもつ熱可塑性樹脂を選択使用し、保管中や実装使用中における雰囲気ガスによる性能劣化を防止し中空パッケ-ジ内部の回路素子を外界から保護する。【解決手段】中空パッケ-ジAは、絶縁容器1と一対のリ-ド部材2、3とが一体成形され、各リ-ド部材2、3の先端の電極部2a、3a間に所定の回路素子5が接続して組込まれ、この絶縁容器1の開口に絶縁キャップ10をカバ-して密閉シールされる。絶縁容器1と絶縁キャップ10とはガスバリヤ性の優れたポリアミドMXD6からなる熱可塑性樹脂が使用される。この熱可塑性樹脂は、他の耐湿性に優れた熱可塑性樹脂とブレンドあるいは積層して利用されるほか積層フィルムとして利用され、それにより回路素子5に対する外界からの影響を阻止し素子本来の機能を満足に発揮させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一対のリ-ド部材を貫通配置した絶縁容器内に回路素子を配置し、この絶縁容器の開口を絶縁キャップで密閉シールする中空パッケ-ジにおいて、前記絶縁容器および絶縁キャップがメタキシリレンアジバミド(MXD6)を含む熱可塑性樹脂である回路素子用中空パッケ-ジ。

IPC (8件)：

H01L23/08 ,  B29C45/14 ,  B29C65/08 ,  B29C65/16 ,  B32B27/34 ,  H01H37/76 ,  H01H69/02 ,  H01H85/17

FI (10件)：

H01L23/08 A ,  B29C45/14 ,  B29C65/08 ,  B29C65/16 ,  B32B27/34 ,  H01H37/76 F ,  H01H37/76 L ,  H01H69/02 ,  H01H85/17 ,  H01H85/14 A

Fターム (41件)：

4F100AK11B ,  4F100AK42B ,  4F100AK46A ,  4F100AK46B ,  4F100AK54B ,  4F100AK57B ,  4F100BA02 ,  4F100GB16 ,  4F100JB01 ,  4F100JB16B ,  4F100JD02 ,  4F100JD04 ,  4F206AA11 ,  4F206AA24 ,  4F206AA29 ,  4F206AA33 ,  4F206AG07 ,  4F206AH56 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JW41 ,  4F211AA11 ,  4F211AA24 ,  4F211AA29 ,  4F211AA34 ,  4F211AG06 ,  4F211AH33 ,  4F211AH42 ,  4F211TA01 ,  4F211TC14 ,  4F211TC16 ,  4F211TC20 ,  4F211TD11 ,  4F211TH06 ,  4F211TN22 ,  4F211TN27 ,  5G502AA01 ,  5G502AA02 ,  5G502AA14 ,  5G502BD08 ,  5G502JJ01