半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328462
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172138
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】複数個の半導体チップを平型パッケージに収納する半導体装置において、不良の半導体チップを良品の半導体チップに交換して製造歩留りを向上させる。【解決手段】ゲートライナー7が形成された絶縁体の枠6に4個の四角形の位置決めガイド5が互いに接触するように嵌め込まれて位置決めされ、各位置決めガイド5で、半導体エレメント20とコンタクト端子体4とが位置決めされている。この半導体エレメント20は半導体チップ3、はんだ2および支持板1で構成される。この半導体エレメント20、コンタクト端子体4および位置決めガイド5で半導体ユニット30が構成される。半導体エレメントに不良が発生した場合は交換されない良品の半導体エレメントの厚さと同一にされた良品半導体エレメントで構成された良品半導体ユニット31と交換し、良品の半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

第1主面に第1主電極と制御電極、第2主面に第2主電極を有する半導体チップを複数個並設して平型パッケージに組み込んだ半導体装置において、両面に露出する一対の共通電極板と、両共通電極板の間に挟まれる絶縁外筒とからなる平型パッケージに、半導体チップの第2主電極が個別の支持板に固着され、半導体チップと支持板とが位置決めガイドで位置決めされてなる半導体エレメントを収納し、一方の共通電極板と支持板とが加圧接触し、他方の共通電極板と第1主電極との間に加圧、導電および放熱を兼ねる個別のコンタクト端子体を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 25/04 , H01L 29/74 , H01L 29/78

FI (4件)：

H01L 25/08 Z , H01L 25/04 Z , H01L 29/74 L , H01L 29/78 652 Q

前のページに戻る