特許
J-GLOBAL ID:200903008723737903

研磨加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 並川 啓志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-061475
公開番号(公開出願番号):特開平6-246602
出願日: 1993年02月26日
公開日(公表日): 1994年09月06日
要約:
【要約】【構成】 研磨加工工程において、加工の第一段階として加工圧力を被研磨物の表面平坦度が劣化しない圧力とし、且つ加工速度が大きい研磨液供給量を用いて加工変質層を除去する過程と、引き続き加工の第二段階として加工圧力を所定の表面平滑度が得られる圧力とし、且つ加工速度が小さい研磨液供給量を用いて表面を平滑な面に仕上げる過程とから成ることを特徴とする。【効果】 スクラッチ等の表面損傷の発生を極力防止しつつ、高い表面平坦度ならびに表面平滑度を合わせ持つ研磨基板を作製できる。
請求項(抜粋):
研磨加工工程において、加工の第一段階として加工圧力を被研磨物の表面平坦度が劣化しない圧力とし、且つ加工速度が大きい研磨液供給量を用いて加工変質層を除去する過程と、引き続き加工の第二段階として加工圧力を所定の表面平滑度が得られる圧力とし、且つ加工速度が小さい研磨液供給量を用いて表面を平滑な面に仕上げる過程とから成ることを特徴とする研磨加工方法。
IPC (2件):
B24B 1/00 ,  B24B 37/00

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